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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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MGM240PB22VNA3R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 PCB 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210PA22JIA2R

产品说明:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:31-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PA32VNA3R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 PCB 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PA22VNA3R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 PCB 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SD22VNA2R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 SiP 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SA22VNA2R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 SiP 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM121A256V2R

产品说明:无线蓝牙 v4.2 收发器模块 2.4GHz 集成,芯片表面贴装

封装:56-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM121A256V2

产品说明:无线蓝牙 v4.2 收发器模块 2.4GHz 集成,芯片表面贴装

封装:56-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123A256V2

产品说明:无线蓝牙 v4.2 收发器模块 2.4GHz 集成,芯片表面贴装

封装:56-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PA32VNN3R

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 PCB 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SD22VNA2

产品说明:多协议模块 无线蓝牙 SiP 模块,通过信任根和安全加载器安全启动

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123A256V2R

产品说明:无线蓝牙 v4.2 收发器模块 2.4GHz 集成,芯片表面贴装

封装:56-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZGM230SA27HGN3R

产品说明:通用 ISM < 1GHz Z-Wave® RF 收发器模块,不含天线 表面贴装型

封装:48-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM111A256V2R

产品说明:无线蓝牙 v4.2 收发器模块 2.4GHz 集成,芯片表面贴装

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220PC22HNA2R

产品说明:无线蓝牙 PCB 模块,带信任和安全加载器的安全启动功能

封装:31-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220PC22WGA2R

产品说明:无线蓝牙 PCB 模块,带信任和安全加载器的安全启动功能

封装:31-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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