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产品说明:微控制器 IC 32-位 40MHz 416KB(416K x 8) 闪存 96-FBGA(6x6)
封装:FBGA-96产品说明:ARM Cortex-M0+ FM0+ S6E1C3 微控制器 IC 32 位单核 40MHz 128KB 闪存
封装:48-QFN产品说明:微控制器 IC 32 位单核 72MHz 160KB(160K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
封装:LQFP-48产品说明:带 LIN 和半桥 NFET 驱动器的 Arm Cortex-M0 微控制器,适用于汽车应用
封装:48-VFQFN产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
封装:LQFP-100产品说明:MOSFET - 阵列 40V 20A 54W 表面贴装型 PG-TDSON-8-4
封装:PG-TDSON-8产品说明:微控制器 IC 32 位单核 72MHz 288KB(288K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
封装:LQFP-48产品说明:表面贴装型 双 N 通道 60 V 20A 65W PG-TDSON-8
封装:TDSON-8产品说明:微控制器 IC 32 位单核 72MHz 160KB(160K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
封装:LQFP-48产品说明:蓝牙 v5.1 射频收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型
封装:模块产品说明:具有 HSPA+ 和/或 2G 回退功能的多模 LTE Cat 4 Mini PCIe 模块
封装:Module产品说明:具有 HSPA+ 和/或 2G 回退功能的多模 LTE Cat 4 Mini PCIe 模块
封装:Module产品说明:具有 HSPA+ 和/或 2G 回退功能的多模 LTE Cat 4 Mini PCIe 模块
封装:Module产品说明:表面贴装型 P 通道 40 V 120A(Tj) 136W(Tc) D2PAK-3 (TO-263-3)
封装:D2PAK-3产品说明:具有 HSPA+ 和/或 2G 回退功能的多模 LTE Cat 4 Mini PCIe 模块
封装:Module产品说明:蓝牙 v5.1、Thread、Zigbee® 收发器模块 2.4GHz 集成,表面贴装跟踪
封装:模块电话咨询:86-755-83294757
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