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产品说明:400 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装型 镀金
封装:400POS产品说明:SLLIMM™ 小型低损耗智能模制模块 IPM,三相逆变器,10 A,600 V 短路耐压 IGBT
封装:SDIP-25L产品说明:MSP430 CPUXV2 MSP430F5xx 微控制器 IC 16 位 25MHz 32KB(32K x 8) 闪存 40-WQFN(5x5)
封装:WQFN-40产品说明:具有 0.5ppm INL 的 20 位、250ksps、低功率 SAR ADC
封装:MSOP-16产品说明:18 位、500ksps、±10.24V 真正双极、伪差分输入 ADC
封装:MSOP-16产品说明:18 位、500ksps、±10.24V 真正双极、伪差分输入 ADC
封装:MSOP-16产品说明:18 位、500ksps、±10.24V 真正双极、伪差分输入 ADC
封装:MSOP-16产品说明:具有 95dB SNR 的 18 位、250ksps、±10.24V 真正双极、伪差分输入 ADC
封装:MSOP-16产品说明:具有 95dB SNR 的 18 位、250ksps、±10.24V 真正双极、伪差分输入 ADC
封装:MSOP-16电话咨询:86-755-83294757
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