MSP430F5172IRSBR 是一款 超低功耗 16 位混合信号微控制器(MCU),属于 MSP430F5xx 系列,采用 40 引脚 WQFN 封装(5×5mm),适用于物联网(IoT)、工业自动化、传感器网络、医疗设备及消费电子等领域。
MSP430F5172IRSBR 产品特性
低功耗模式:具有多种低功耗模式,包括 LPM3(待机模式,WDT 模式,3 V 时功耗为 1.1 µA)、LPM4(关断模式,RAM 保持,3 V 时功耗为 0.9 µA)和 LPM4.5(关断模式,3 V 时功耗为 0.25 µA)。从待机模式唤醒时间小于 5 µs。
高性能处理器:采用 16 位 RISC 架构,具有 40ns 的指令周期时间,支持高达 25MHz 的时钟频率。
存储选项:内置 32KB 闪存和 2KB SRAM,能够满足大多数嵌入式应用的存储需求。
丰富的外设接口:包括两个 16 位高分辨率定时器(Timer TD0 和 Timer TD1,均支持高分辨率模式)、一个 16 位定时器 TA0、3 通道 DMA、通用串行通信接口(USCI_A0 支持增强型 UART、IrDA 编码器和解码器、同步 SPI;USCI_B0 支持 I2C 和同步 SPI)和一个 10 位 200ksps 模数转换器(ADC),ADC 内置参考电压源和采样保持功能,支持多达 8 个外部通道和 2 个内部通道。
灵活的电源管理系统:集成可编程稳压器,支持 1.8V 至 3.6V 的宽电源电压范围,具备电源电压监督、监测和欠压复位功能。
统一时钟系统:配备频率稳定控制环路的锁相环(FLL)、低功耗低频内部时钟源(VLO)、低频校准内部参考源(REFO)、32kHz 晶体(XT1)和最高支持 25MHz 的高频晶体(XT1)。
硬件乘法器:支持 32 位操作的硬件乘法器,可加速数学运算。
高耐压 I/O:提供多达 12 个 5V 容忍的数字推挽 I/O,每个引脚最大驱动电流可达 20mA。
MSP430F5172IRSBR 技术规格
核心处理器: MSP430 CPUXV2
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
外设: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数: 31
程序存储容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 大小: 2K x 8
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作电压 :1.8V 至 3.6V
工作温度范围 :-40℃至 +85℃
封装形式 :采用 40 引脚 WQFN 封装(5mm×5mm)
MSP430F5172IRSBR 应用
模拟和数字传感器系统
LED 照明
数字电源
电机控制
远程控制
恒温器
型号
品牌
封装
数量
描述
TI
VQFN-24
3000
MSP430 CPUXV2 MSP430™ FRAM 微控制器 IC 16 位 8MHz 8KB(8K x 8) FRAM 24-VQFN(4x4)
Renesas
LFQFP-100
1300
M16C/60 M16C™ M16C/60/65 微控制器 IC 16 位 32MHz 768KB (768K x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14)
TI
DSBGA-24
20000
MSP430 CPU16 MSP430™ FRAM 微控制器 IC 16 位 16MHz 8.5KB(8.5K x 8) FRAM 24-DSBGA
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TPS2592ZADRCR电子熔丝是小型封装内高度集成电路的保护和电源管理解决方案。MSP430FR5724IRGER
德州仪器的MSP430FR5724IRGER是一款超低功耗16位混合信号微控制器,属于MSP430™ FRAM系列,采用24-VQFN(44mm)封装。电话咨询:86-755-83294757
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