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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:SIWG917M121XGTBA

商品名称:射频片上系统 - SoC

品牌:SILICON

年份:25+

封装:QFN-84

货期:全新原装

库存数量:1500

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技术参数

制造商
SILICON
型号
SIWG917M121XGTBA
封装
QFN-84
描述
SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

产品描述

SIWG917M121XGTBA无线SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中拥有最低功耗。它是超低功耗物联网无线设备的理想选择,支持Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络协议,可实现安全的云端连接。该SoC也非常适合用于开发需要长续航能力的电池供电设备。


SIWG917M121XGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-Fi® 6 及 Bluetooth® 低功耗 (LE) 5.4 无线 CPU 子系统,以及集成式 ARM® Cortex®-M4F 微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、外围设备和电源管理子系统、嵌入式 SRAM、672kB 闪存与增强型安全引擎,所有这些都集成在一个尺寸为 7 x 7 x 0.85 mm 的 QFN 封装中。其目标应用场景包括智能家居、消费者健康和可穿戴设备、医疗、工业、零售、智能建筑和城市、资产跟踪。


SIWG917M121XGTBA 主要具备以下参数:

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙,WiFi

协议:802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.4,Matter

调制:-

频率:2.412GHz ~ 2.484GHz

数据速率(最大值):54Mbps

功率 - 输出:19.5dBm

灵敏度:-97.5dBm

存储容量:672kB SRAM

串行接口:ADC,GPIO,I2C,I2S,PWM,SDIO,SPI,UART

GPIO:45

电压 - 供电:1.8V,3.3V

电流 - 接收:10mA ~ 18mA

电流 - 传输:10mA ~ 17mA

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:84-QFN


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EFR32MG26B520F3200IM68-B

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68-QFN

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136-BGA

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SILICON

SILICON

Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。Silicon 公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

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