海外IDM大厂更是指出现有产能无法满足服务器客户需求,尤其PMIC紧缺状况严重,单看2022年应该还不会有产能松动的现象。
三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米,计划2024年投产,主要用于生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域的尖端系统半导体。
晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示,在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下,装置硅含量增加,预计今年晶圆需求持续成长。
报告指出,其中 AR 支出规模将以 49.0% 的五年 CAGR 快速增长,VR 支出规模以 41.5% 的五年 CAGR 保持稳定增长。VR 技术在 2022-2026 的五年预测期内仍是用户关注的主要领域,将吸引约 70% 左右的 AR / VR 市场相关投资。
据报道,福斯(Volkswagen AG)执行长于本周三(5月25日)在达沃斯世界经济论坛会场旁受访时表示,芯片供给出现明显改善迹象,福斯全球产量在今年剩余时间内可望反弹。福斯集团5月4日公布2022年第1季财报时就已表示、芯片供应可望在下半年转佳。微控制器(MCU)供货商微芯科技5…
道生物联近日宣布完成亿元人民币A轮融资,据悉,本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。
联发科目前在两大领域已布局一段时间,现阶段也陆续看到市场导入,其中,车联网产品已拿到众多车厂订单,预期下半年及明年就会看到搭载联发科 5G 芯片的汽车问世,今年会先从亚洲市场开始,明年再进入欧美市场。
据报导,据知情人士透露,全球最大的晶圆代工制造商商台积电正考虑在新加坡建立半导体晶圆厂,以帮助解决全球供应短缺的问题,对此,台积电表示,不排除任何可能性,但台积电目前没有任何具体的计划。
5月23日,天风国际分析师日前表示,消费电子需求难振。最新调查显示,联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中,联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%;高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%,目前SM8475与SM8550出货预估不变,SM8550出货后,既有的8…
上汽集团在今年芯片短缺相比去年虽有好转,但总体仍是供应偏紧的状态;在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下,各家车企仍然在不遗余力地抢芯片,加强资源储备,加快多点布局,加大力度推进车规级芯片的国产化替代。
晶方科技在投资者互动平台表示,公司在车载摄像头领域布局多年,与主流客户战略性合作(包括多家知名摄像头芯片设计公司),目前已开始实现规模化量产,并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升,封装的相关摄像头芯片终端应用覆盖具备辅助驾驶等智能化功能的车…
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