硅宝科技主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售,所属行业为有机硅行业,主要产品包括有机硅密封胶、硅烷偶联剂。其在技术、品牌、规模、平台、人才、业绩等方面均处于行业领先地位,是中国有机硅密封胶行业龙头企业。
全球5G注册用户数将在2022年底前突破10亿里程碑;2027年全球5G注册用户数将达到44亿,占到全球移动注册用户总数的近一半。
据IC Insights最新的数据显示,2021年NOR Flash仅占整个闪存市场的4%,但NOR Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元,NOR出货量增长了33%,平均售价则上涨23%。IC Insights预计NOR Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。
懂的通信宣布完成近亿元的B+轮融资,本轮融资由某央企汽车产业基金和5G上市公司战略领投。
6月17日,兆易创新在投资者互动平台回应投资者关于“车规级MCU产品GD32A5两个月内可以量产么”的提问时表示,公司40nm车规MCU产品已经给客户送样。兆易创新同时披露,2022年一季度“经营活动产生的现金流量净额”变动原因主要是本季度公司积极加强供应链管理,保证产能供…
台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。
根据集邦咨询的研究,消费级MLCC的价格在2021年1季度至22年1季度期间平均下降了5-10%。为进一步刺激需求,MLCC供应商在2Q22进一步下调了3-5%的价格。事实上,价格已经下降到一些低端消费级MLCC的材料成本水平。
新华三智能终端首款Wi-Fi 7家用路由器全球首次亮相,路由器型号为H3C Magic BE18000,采用了高通新一代四核芯片,支持最大320MHz频宽。
马来西亚是全球半导体生产重镇,英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦等指标整合元件厂(IDM)都在当地设厂,主攻MOSFET等功率半导体等产品。现阶段MOSFET供应持续吃紧,马来西亚当地整合元件厂因缺工而无力承接新接单,恐使得MOSFET交期再度拉长。
6月13日消息,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。
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