美格智能NB-loT模组SLM130、SLM130X、SLM160、SLM190产品助力防疫,为消防安全及公共安全领域保驾护航,该系列产品具有高性能、低功耗、广覆盖、低成本、大容量等行业优势。
当地时间27日,芯片巨头意法半导体公布2022年一季度财报。公司当期实现营收35.46亿美元,同比增长17.6%,超出市场预期;净利润7.47亿美元,同比增长105.1%;毛利率46.7%,同比增加近7个百分点,环比增加1.5个百分点。按具体业务线划分,Q1汽车产品和离散组件营收为12.56亿…
MCU的价格仍在不断攀升,随着更多国内玩家的进入MCU市场,我国MCU厂商不仅要摆脱赚快钱思维,还要积极开拓新赛道。
4月26日,据称台积电将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。据报道,华兴证券分析师在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20(新竹)的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划,设备迁入预计将…
据韩媒4月24日报道,据了解,苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此,苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。三星作为供应商之一,目前正在参与生产FC-BGA基板,这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称,这家韩国科技巨头也希…
去年以来,随着元宇宙概念的崛起和 Meta公司的消费级VR头显Oculus在商业中获得的成功,中国 XR 市场迎来了第二次风口,以华为、小米和 OPPO 为代表的移动巨头纷纷下场,发布自有品牌的XR产品。 根据Counterpoint Research 发布的一份关于《中国XR市场概览》的报告,报告…
据星际金华消息,紫光同芯携手联通华盛成功研发出 5G eSIM 卡产品,这是国内首款支持 5G profile 下载、 SA 和 NSA 双模联网的联通 5G eSIM 产品。 据介绍,本次紫光同芯与联通华盛联合研发的 5G eSIM 产品,高度集成了硬件防护能力与终端软件支持能力,支持 5G profile…
当地时间周三,欧洲半导体生产设备制造商ASML表示,目前没有任何迹象表明需求放缓,今年和明年的芯片产能仍将严重短缺,公司正在努力应对自己的供应限制,为全球芯片制造商提供足够的设备。 据报道,ASML首席执行官在财报会议上指出,尽管当前的宏观经济环境造成了不确定…
安森美19日发布通知函表示,由于上海等地的疫情影响,中国全球配送中心被迫关闭。持续影响安森美的生产和发货,恐无法满足所有客户的需求。安森美指出:特别是在上海,我们的中国全球配送中心被迫关闭,从而影响业务。目前,我们的情况没有任何变化,我们也没有收到任何关…
据市场研究机构Gartner发布的报告显示,去年全球半导体市场销售额同比增长26.3%,至5950亿美元,三星电子力压英特尔重夺第一。报告称,虽然去年芯片紧缺对代工生产(OEM)造成了一定影响,但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价(ASP),从…
台积电预测,HPC(高性能计算)将是其今年增长最快的领域。上一季度HPC产生了41%的收入,仅比智能手机产生的40%略高。物联网和汽车排在第三和第四位,分别创造了8%和5%的收入。
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