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CYW20829B0LKMLXQLA1

产品说明:蓝牙 LE 5.4 MCU,带专用于应用和 CAN FD 的双 ARM Cortex M33

封装:QFN-56
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QLN-1036-0-50PSP-TR-02-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QLN-1021-0-24PSP-TR-04-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592-010006F2

产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592-01000O92

产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9083DUKZ
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 32MHz 47-XFBGA,WLCSP

封装:47-WLSCP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z82AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2541F128RHAR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN40
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFTBT
NXP

产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFPBT
NXP

产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z52AFTBT
NXP

产品说明:32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-TR-05-0

产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-4024-0-68CMQFN-TR-0D-0

产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案

封装:QFN-68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0

产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6678AQ

产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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