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产品分类

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商品型号:DA14531-01000OG2

商品名称:低功耗SoC

品牌:Renesas

年份:25+

封装:17-WLCSP

货期:全新原装

库存数量:2000

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技术参数

制造商
Renesas
型号
DA14531-01000OG2
封装
17-WLCSP
描述
SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统

产品描述

DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗蓝牙5.1系统级芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 处理器,主频16MHz,支持蓝牙低功耗(BLE)和 蓝牙Mesh 协议。其核心特性包括:

尺寸与功耗‌:封装尺寸仅1.7×2.05×0.5mm(WLCSP17),待机功耗低至23.75uA/MHz,发射电流3.5mA(0dBm),接收电流2.2mA。 ‌

内存与接口‌:内置32K OTP存储器、48K RAM和144K ROM,支持SPI、UART、I2C等接口,ADC支持4通道10位分辨率。 ‌

蓝牙标准‌:符合蓝牙5.1核心规范,支持方向发现(AoA/AoD)、多点连接及广告功能。 ‌


此外,DA14531-01000OG2 SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本:只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源,即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛,SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块,该模块包含所有必需组件,从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。


应用场景

DA14531-01000OG2适用于医疗设备、无线传感器、玩具、工业电器、助听器及电子标签等领域,尤其适合对体积和功耗要求严格的场景。 ‌


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Renesas

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