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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:DA14531-01000FX2

商品名称:低功耗SoC

品牌:Renesas

年份:25+

封装:24-FCGQFN

货期:全新原装

库存数量:2000

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技术参数

制造商
Renesas
型号
DA14531-01000FX2
封装
24-FCGQFN
描述
SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统

产品描述

DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的蓝牙® 5.1 片上系统(SoC),该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙(LE)的成本,并将移动连接带到了以前无法到达的地方,引发了一波十亿物联网设备的浪潮,而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。


DA14531-01000FX2基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+,具有集成存储器和一整套模拟和数字外设,能效极高,在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。


主要规格

类型:TxRx + MCU

射频系列/标准:蓝牙

协议:蓝牙 v5.1

调制:-

频率:2.4GHz

数据速率(最大值):1Mbps

功率 - 输出:2.5dBm

灵敏度:-94dBm

存储容量:48kB RAM,144kB ROM

串行接口:ADC,GPIO,I2C,SPI,UART

GPIO:12

电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V

电流 - 接收:2.2mA ~ 5mA

电流 - 传输:3.5mA ~ 8mA

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装:24-FCGQFN(2.2x3)


应用场景

DA14531-01000FX2适用于医疗设备、无线传感器、玩具、工业电器、助听器及电子标签等领域,尤其适合对体积和功耗要求严格的场景。‌


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支持低功耗蓝牙、蓝牙mesh、NFC、Thread和Zigbee的多协议蓝牙5.4 SoC

常见问题

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Renesas

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