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QLN-1036-0-50PSP-TR-02-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QLN-1021-0-24PSP-TR-04-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-TR-05-0

产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-4024-0-68CMQFN-TR-0D-0

产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案

封装:QFN-68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0

产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6678AQ

产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

产品说明:QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

产品说明:高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5151-0-WLNSP94B-TR-02-0

产品说明:QCC5151 采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio

封装:WLCSP-94
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5141-0-WLNSP94B-TR-01-0

产品说明:低功耗蓝牙音频系统芯片

封装:WLCSP-94
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0

产品说明:QC5126是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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