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产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备
封装:WLCSP产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案
封装:QFN-68产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化
封装:WLCSP-99产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3
封装:QFN产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio
封装:QFN产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio
封装:QFN产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台
封装:QFN产品说明:QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC
封装:WLCSP产品说明:高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装
封装:WLCSP产品说明:QCC5151 采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio
封装:WLCSP-94产品说明:QC5126是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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