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QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD6976D
JL

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持AAC、SBC编解码

封装:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BT8926B

产品说明:蓝牙音频SoC,符合蓝牙5.4和BLE规范

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BT8952F

产品说明:蓝牙音频SoC,属于“蓝讯讯龙”三代BT895x系列

封装:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATS3015

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3双模,支持蓝牙音频播放

封装:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATS3031

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:QFN44
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IUC
BES

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-2X
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-4X
BES

产品说明:高度集成的蓝牙SoC,支持双模蓝牙5.3,支持一拖二连接

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC3
BES

产品说明:BES2600IHC系列采用双核Arm MCU,支持蓝牙5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600Z
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600YUC
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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