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嵌入式和网络处理器

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TEF8232EN1/N1/ZTZ
NXP

产品说明:TEF82xx 77 GHz 汽车雷达收发器

封装:WFBGA165
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45Z41083AFPBR
NXP

产品说明:高度安全、低功耗蓝牙 5.3 无线 MCU,带 CAN FD

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z52AFPBR
NXP

产品说明:高度安全、低功耗蓝牙 5.3 无线 MCU,带 CAN FD

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45Z41053AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NT2H2421S0DUDZ
NXP

产品说明:NTAG 224 DNA StatusDetect - 符合 NFC T2T 标准的集成电路,具有状态检测功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NT2H2331S0DUDZ
NXP

产品说明:NTAG® 223 / 224 DNA StatusDetect - 获得NFC安全和感应解决方案的认证,可大规模支持可信的物联网应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MF0AESH2001DUFZ
NXP

产品说明:MIFARE Ultralight AES 非接触式有限用途集成电路

封装:MOA8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45Z41053AFPBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:48-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL3S1206FUD2/HAPZ
NXP

产品说明:加速物联网发展使用 UCODE® 9

封装:VFBGA64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W1480VFTBR
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMW9014KZ
NXP

产品说明:RF IC 发射器 通用 24.25GHz 182-HUBGA(6.1x6.5)

封装:182-HUBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMW9004KC
NXP

产品说明:RF IC 发射器 通用 24.25GHz ~ 27.5GHz SPI 接口 56-WLCSP(4.39x3.59)

封装:56-WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMW9002KC
NXP

产品说明:RF IC 发射器 通用 26.5GHz ~ 29.5GHz SPI 接口 56-WLCSP(4.39x3.59)

封装:56-WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW35Z512VHT4
NXP

产品说明:超低功耗、高集成度 Bluetooth® Low Energy 5.0 无线微控制器

封装:64-VFLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCF2984RHN
NXP

产品说明:NFC/RFID 标签和应答器,RFID,射频接入,监控 IC

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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