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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

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操作

BCM430131WKMUB1G

产品说明:超低功耗双频 802.11n Wi-Fi/蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4375B4XKFFBG

产品说明:双频 Wi-Fi 6/蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ACFM-7745-TR1

产品说明:将频带 25、频带 66 和 n70 双工器组合在一起的四路复用器设备

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43525C0KMMLW1G

产品说明:RF片上系统 - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56273A1KFSBG

产品说明:RF片上系统 - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53549A0IFEBG

产品说明:RF片上系统 - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56270A0IFEBG

产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机,I-temp

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56270A0KFEBG

产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM82756AKFSBG

产品说明:配备 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89836A0BFBG

产品说明:IC RF BroadR-Reach® 100BASE-T1 PHY BGA

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89832A0BWMLG

产品说明:IC RF BroadR-Reach® 100BASE-T1 PHY BGA

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43238TBKMLWG

产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 DUALBAN

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43236BKML1GT

产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 - DUALB

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43236BKML1G

产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 - DUALB

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4365EKMMLW1G

产品说明:IC RF WI-FI 802.11AC 3X3 MAC/PHY/RAD 2.4GHz WRNGEBS

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89834A0BFBG

产品说明:射频片上系统 - SoC 100BASE-T1 PHY

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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