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产品说明:超低功耗双频 802.11n Wi-Fi/蓝牙 5.0 组合芯片
封装:BGA产品说明:将频带 25、频带 66 和 n70 双工器组合在一起的四路复用器设备
封装:QFN产品说明:RF片上系统 - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封装:QFN产品说明:RF片上系统 - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp
封装:BGA产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机,I-temp
封装:BGA产品说明:RF 片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交换机
封装:BGA产品说明:配备 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封装:BGA产品说明:IC RF BroadR-Reach® 100BASE-T1 PHY BGA
封装:BGA产品说明:IC RF BroadR-Reach® 100BASE-T1 PHY BGA
封装:BGA产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 DUALBAN
封装:BGA产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 - DUALB
封装:QFN产品说明:IC RF WLAN 单芯片 11N 2X2 - DUALB
封装:QFN产品说明:IC RF WI-FI 802.11AC 3X3 MAC/PHY/RAD 2.4GHz WRNGEBS
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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