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光纤模块

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CYW20819A1KFBG

产品说明:AIROC™ CYW20819 蓝牙® 和蓝牙® LE 片上系统

封装:24-VBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW43242KFFBG

产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11a/b/g/n 2.4GHz 252-TFBGA,FCBGA

封装:252-TFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20733A3KFB1G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v3.0 +EDR 2.4GHz 81-TFBGA

封装:FBGA-81
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89570CFFBGT

产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89570DCFFBGT

产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89072BRFB5G

产品说明:单芯片汽车级蓝牙收发器和基带处理器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20835PB1KML1GGFT

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz

封装:60-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20719B2KUMLGT

产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC

封装:40-UFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20721B2KWB9GT

产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC

封装:134-BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20730A1KFBGT

产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器

封装:64-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89373BUBGT

产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89459CUBGT

产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.1 组合芯片

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89359CUBG

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:WLCSP-194
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88359CUBGT

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:WLCSP-194
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88335L2CUBGT

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:145-UFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20707VA2PKWBGT

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 49-VFBGA

封装:FCBGA-49
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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