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产品说明:AIROC™ CYW20819 蓝牙® 和蓝牙® LE 片上系统
封装:24-VBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11a/b/g/n 2.4GHz 252-TFBGA,FCBGA
封装:252-TFBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v3.0 +EDR 2.4GHz 81-TFBGA
封装:FBGA-81产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封装:BGA产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封装:BGA产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz
封装:60-VFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:40-UFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:134-BGA产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器
封装:64-VFBGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合芯片
封装:BGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.1 组合芯片
封装:BGA产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:145-UFBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 49-VFBGA
封装:FCBGA-49电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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