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产品说明:射频放大器 IC 通用 17.7GHz ~ 21.2GHz 模具
封装:Moulds产品说明:射频放大器 IC 通用 2GHz ~ 18GHz 模具
封装:Moulds产品说明:射频放大器 IC 通用 12GHz ~ 18GHz 模具
封装:MOLDS产品说明:RF 片上系统 - 带 PCB 天线的 SoC 蓝牙低功耗/Zigbee 组合模块
封装:Module产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 5.2,2 类,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型
封装:Module产品说明:RF 片上系统 - SoC 39LD、Bluetooth LE 和 Zigbee 模块,尺寸 15.5mm* 20.7mm
封装:Module产品说明:RF 片上系统 - SoC 39LD、Bluetooth LE 和 Zigbee 模块,尺寸 15.5mm* 20.7mm
封装:Module产品说明:RFID 应答器 IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784,ISO 11785,ISO 15693 3.6V 模具
封装:Moulds产品说明:100 MHz-6 GHz 40 W 符合 RoHS 规范单片 SPDT PIN 开关
封装:0402产品说明:IC RF TxRx + MCU 通用 ISM > 1GHz 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-VFQFN产品说明:RFID 应答器 IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784,ISO 11785,ISO 15693 3.6V 模具
封装:Moulds产品说明:ATA5577C - 读/写低频 RFID IDIC 100 kHz 至 150 kHz
封装:Module产品说明:RF 发射器 UHF 868MHz ~ 928MHz 5.5dBm 32kbps PCB,表面贴装 天线 24-VQFN 裸露焊盘
封装:24-VQFN产品说明:直流至 8 千兆赫,单极四掷 (SP4T) 开关,塑料无引线 3 mm × 3 mm QFN 封装
封装:MOLDS产品说明:Microchip Technology IS1870/71蓝牙®低功耗系统级芯片
封装:32-VFQFN电话咨询:86-755-83294757
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