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光纤模块

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88W9064-A1-BWPC/AK
NXP

产品说明:射频收发器IC RF 仅限 TxRx 蓝牙,WiFi 802.11ax,蓝牙 v5.0 2.4GHz,5GHz

封装:LFBGA358
10起
0
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CTN730EV/C101Y
NXP

产品说明:NFC 无线充电发射器

封装:VFBGA64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CRN120H
NXP

产品说明:NFC 无线充电通信接收器前端

封装:XQFN8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9080DHN
NXP

产品说明:高性能低功耗蓝牙 SoC 2.4GHz 48-VFQFN

封装:HVQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9090HN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9030THN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88Q9098RA1-NYI2A0R1
NXP

产品说明:业界首个基于最新IEEE 802.11ax标准的Wi-Fi 6解决方案

封装:HVQFN148
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8801-B0-NMD2I000
NXP

产品说明:2.4GHz单频1x1 Wi-Fi 4® (802.11n)解决方案 HVQFN48

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987SA2-NYE2A0G2
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987-A2-NYE2I005
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987-A2-NYE2A005
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW320-A0-NAP2I000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW320-A0-NAP2E000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW322-A0-NXU2I000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88

封装:HVQFN88
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW322-A0-NXU2C000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88

封装:HVQFN88
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW300-B0-NAP2E000
NXP

产品说明:Wi-Fi微控制器片上系统(SoC)HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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