MMW9002KC是一款高度集成的5G 4通道双向模拟波束成形IC，通过高速SPI总线进行数字控制。具有较高的位相位和幅度分辨率。每个通道由一个发送链(Tx)和一个接收链(Rx)组成。Tx和Rx链均包括移相器和可变增益放大器(VGA)。片上功率检测器可在所有射频天线引脚上测量功率电平。SPI接口控制所有设备功能寄存器。该器件采用4.39 mm×3.59 mm×0.5 mm极小封装，具有56个凸点。
特征
● 4通道高度集成模拟波束成形IC
● Rx增益：25 dB
● Tx增益：30.5 dB
● Tx P1dB：19 dBm
● 低EVM：采用5G NAR 64 QAM信号时，在10 dB偏移时<1.5％
● 可通过SPI接口进行编程
● 紧凑型的WLCSP无管脚封装：4.39 mm × 3.59 mm × 0.5 mm
● 符合RoHS规范
● 无线基础设施
● 5G NR、RAN和CPE
● 相控阵天线(AESA)
● TDD系统
型号
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描述
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