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AI 处理器

AI 加速器

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NJJ29C2A9HN5/349Y
NXP

产品说明:用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的内置 LF 驱动的收发器IC

封装:HVQFN56
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NJJ29C2A8HN5/349Y
NXP

产品说明:用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的内置 LF 驱动的收发器IC

封装:HVQFN56
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NJJ29C2A7HN5/047Y
NXP

产品说明:用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的内置 LF 驱动的收发器IC

封装:HVQFN56
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NJJ29C2A6HN5/047Y
NXP

产品说明:用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的内置 LF 驱动的收发器IC

封装:HVQFN56
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A5M37SG239T2
NXP

产品说明:3450-3980MHz,35dB,平均值8W Airfast®功率放大器模块

封装:QFN-34
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88Q9098-A2-NYGA
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频2x2 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + 蓝牙 5.3汽车解决方案

封装:HVQFN148
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416UK/A1IZ
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:WLCSP-76
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416UK/A1CZ
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:WLCSP-76
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1IMP
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:HVQFN68
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1IK
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:HVQFN68
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1CK
NXP

产品说明:2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案

封装:HVQFN68
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW300-B0-NAP2I000
NXP

产品说明:一款高度集成的Wi-Fi® 微控制器片上系统 (SoC)

封装:HVQFN68
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
HMC342LC4TR
ADI

产品说明:低噪声放大器,采用SMT封装,13 - 25 GHz

封装:QFN-24
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADL6010SCPZN
ADI

产品说明:快速响应、45 dB范围、0.5 GHz至43.5 GHz包络检波器

封装:LFCSP-6
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LTC6431AIUF-20
ADI

产品说明:20dB 增益部件,50Ω IF 放大器

封装:QFN-24
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMA036AA

产品说明:带有 PLFX 的 DC 至 65GHz 宽带 MMIC 低噪声放大器

封装:SMD
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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