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产品分类

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商品型号:CYW20819A1KFBG

商品名称:射频片上系统 - SoC

品牌:Cypress

年份:24+

封装:24-VBGA

货期:全新原装

库存数量:2000

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技术参数

制造商
Cypress
型号
CYW20819A1KFBG
封装
24-VBGA
描述
AIROC™ CYW20819 蓝牙® 和蓝牙® LE 片上系统

产品描述

CYW20819A1KFBG是一款符合蓝牙® 5.4 核心规范的设备,适用于物联网应用。CYW20819 采用业界先进的 40 nm CMOS 低功耗工艺制造,集成度高,最大限度地减少了外部元件,从而降低了器件占板面积和实施 Bluetooth® 解决方案的相关成本。


AIROC™ CYW20819 蓝牙® & Bluetooth® LE SoC 设计用于支持家庭自动化、传感器(医疗、家庭、安防和工业)、照明、蓝牙® Mesh 或任何蓝牙® 连接的物联网应用的各种 蓝牙® 用例。


规格参数

类型: TxRx + MCU  

射频系列/标准: 蓝牙  

协议: 蓝牙 v5.2  

调制: GFSK  

频率: 2.4GHz  

数据速率(最大值): 3Mbps  

功率 - 输出: 4.5dBm  

灵敏度: -95dBm  

存储容量 256kB 闪存,176kB RAM  

串行接口: GPIO,HCI,I2C,I2S,JTAG,PCM,PWM,SPI,UART  

GPIO: 22  

电压 - 供电: 1.045V ~ 1.26V  

电流 - 接收: 6.1mA ~ 6.69mA  

电流 - 传输: 6.16mA ~ 11.28mA  

工作温度: -30°C ~ 85°C(TA)  

安装类型: 表面贴装型  

封装/外壳:62-WFBGA  

供应商器件封装: 62-FBGA(4.5x4.5) 

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常见问题

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