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嵌入式和网络处理器

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WBZ351PE-I

产品说明:RF 片上系统 - SoC 39LD、Bluetooth LE 和 Zigbee 模块,尺寸 15.5mm* 20.7mm

封装:39-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATA5577M1330C-DDB

产品说明:RFID 应答器 IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784,ISO 11785,ISO 15693 3.6V 模具

封装:Moulds
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPS2R11-608

产品说明:100 MHz-6 GHz 40 W 符合 RoHS 规范单片 SPDT PIN 开关

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR21G16A-MUT

产品说明:IC RF TxRx + MCU 通用 ISM > 1GHz 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATA5577M2330C-DBB

产品说明:RFID 应答器 IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784,ISO 11785,ISO 15693 3.6V 模具

封装:Moulds
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATA5577M1330C-PAE

产品说明:ATA5577C - 读/写低频 RFID IDIC 100 kHz 至 150 kHz

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATA8743C-PXQW-1

产品说明:RF 发射器 UHF 868MHz ~ 928MHz 5.5dBm 32kbps PCB,表面贴装 天线 24-VQFN 裸露焊盘

封装:24-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMS008PP3

产品说明:直流至 8 千兆赫,单极四掷 (SP4T) 开关,塑料无引线 3 mm × 3 mm QFN 封装

封装:QFN-16
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMS006PP3

产品说明:DC-20 GHz GaAs MMIC SP2T 非反射开关

封装:QFN-16
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IS1871SF-202-TRAY

产品说明:Microchip Technology IS1870/71蓝牙®低功耗系统级芯片

封装:32-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR30G18A-MUT

产品说明:Microchip Technology SAM R30超低功耗射频MCU

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATWILC1000B-MU-T042

产品说明:ATWILC1000B-MUT IEEE® 802.11 b/g/n 链路控制器系统芯片

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATWINC1510B-MU-T042

产品说明:ATWINC15x0B-MU IEEE® 802.11 b/g/n 网络控制器系统级芯片

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MRF24J40-I/ML

产品说明:2.4 Ghz IEEE/ZigBee 收发器

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMA041PP5

产品说明:射频放大器 IC 通用 0Hz ~ 25GHz 32-QFN(5x5)

封装:32-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMA053PP5

产品说明:射频放大器 IC 通用 0Hz ~ 10GHz 32-QFN(5x5)

封装:32-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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