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MSCGL40X120T3AG

产品说明:IGBT 模块 沟道 全桥 1200 V 40 A 底座安装 SP3F

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC2X100SDA120J

产品说明:二极管阵列 2 个独立式 1200 V 100A(DC) 底座安装 SOT-227-4,miniBLOC

封装:SOT-227-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120TAM31CT3AG

产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 89A(Tc) 395W(Tc) 底座安装 SP3F

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCC60VRM99CT3AG

产品说明:MOSFET - 阵列 600V 19A(Tc) 底座安装 SP3F

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM70AM19CT1AG

产品说明:MOSFET - 阵列 700V 124A(Tc) 365W(Tc) 底座安装 SP1F

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC2X100SDA070J

产品说明:二极管阵列 2 个独立式 700 V 100A(DC) 底座安装 SOT-227-4,miniBLOC

封装:SOT-227-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC080SMA120JS15

产品说明:底座安装 N 通道 1200 V 31A(Tc) 143W(Tc) SOT-227(ISOTOP®)

封装:SOT-227-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120DUM08T3AG

产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 337A(Tc) 1409W(Tc) 底座安装 SP3F

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APTM10HM19FT3G

产品说明:MOSFET - 阵列 100V 70A 208W 底座安装 SP3

封装:SP3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120DAM31CTBL1NG

产品说明:升压斩波器 SiC MOSFET 电源模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170AM029CT6LIAG

产品说明:分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6LI

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCGTQ100HD65C1AG

产品说明:IGBT 模块 沟道 半桥 650 V 80 A 底座安装 SP1

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC8530XMW-04

产品说明:以太网 IC 单端口 Cu GE PHY iTMP SyncE,RGMII/RMII

封装:QFN-48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KSZ8795CLXIC

产品说明:5 端口 10/100 网管型以太网交换机,带千兆上行链路

封装:LQFP-80
10起
1600
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KSZ8893MQL

产品说明:支持光纤的 3 端口 10/100 网管型以太网交换机

封装:PQFP-128
10起
3700
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KSZ8851-16MLLI-TR

产品说明:10/100 Base-T/TX 以太网控制器,带通用 8/16/32 位或 SPI 接口

封装:LQFP-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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