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嵌入式和网络处理器

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R9A07G044L17GBG

产品说明:ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC RZ/G2L 2 核, 64 位 200MHz, 1.2GHz

封装:456-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G044C26GBG

产品说明:微处理器IC RZ/G2LC 3核, 64位 200MHz, 1.2GHz

封装:361-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G044L13GBG

产品说明:ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC RZ/G2L 2 核, 64 位 200MHz, 1.2GHz

封装:456-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G063U02GBG

产品说明:ARM® Cortex®-A55 微处理器 IC RZ/A3UL 1 核,64 位,1GHz

封装:361-PBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G063U01GBG

产品说明:ARM® Cortex®-A55 微处理器 IC RZ/A3UL 1 核,64 位,1GHz

封装:361-PBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G043F01GBG

产品说明:AndesCore™ AX45MP微处理器IC RZ/G 1核,16位,1GHz

封装:361-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G043F00GBG

产品说明:AndesCore™ AX45MP微处理器IC RZ/G 1核,16位,1GHz

封装:266-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G043F05GBG

产品说明:AndesCore™ AX45MP微处理器IC RZ/G 1核,16位,1GHz

封装:361-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G043U15GBG

产品说明:ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC RZ/G2UL 1 核,64 位,1GHz

封装:361-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A07G043F04GBG

产品说明:AndesCore™ AX45MP 微处理器 IC RZ/G 1 核,16 位 1GHz

封装:266-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A77430HA02BG

产品说明:微处理器 IC RZ/G/G1M 1.5GHz

封装:FBGA-831
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921041VCBG

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC RZ/A2M 1 核 528MHz

封装:256-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S921042VCBG

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC RZ/A2M 1 核 528MHz

封装:272-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S721030VCBG

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC RZ/A1LU 1 核,32 位 400MHz

封装:176-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S721000VCFP

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC RZ/A1H 1 核,32 位 400MHz

封装:LQFP256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F51403AGNH

产品说明:微控制器IC 32位单核48MHz 64KB (64K x 8) 闪存

封装:32-WFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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