品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:1200V/450A 半桥 IGBT 模块,具有超低传导损耗和短路耐用性
封装:C6.1产品说明:1200V/450A 半桥 IGBT 模块,具有超低传导损耗和短路耐用性
封装:C6.1产品说明:IGBT 模块 1000V/800A 三电平A-NPC 平板基板
封装:F6产品说明:IGBT 模块 1000V/800A 三电平A-NPC 平板基板
封装:F6产品说明:IGBT 电源模块 650V 300A 半桥 Trench-FS Gen1 平板基板
封装:C2产品说明:IGBT 电源模块 650V 300A 三电平 I-NPC 平板基板
封装:C2产品说明:IGBT 模块 1200V/300A 2 合 1 封装
封装:C6.1产品说明:IGBT 模块 1700V/300A 2 合 1 封装
封装:C6.1产品说明:IGBT 电源模块 1200V 300A,采用DBC技术的隔离铜底板
封装:C2产品说明:IGBT 电源模块 1200V 300A,采用DBC技术的隔离铜底板
封装:C2产品说明:IGBT 电源模块 1200V 300A,采用DBC技术的隔离铜底板
封装:C2电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: