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产品说明:C67x 浮点 DSP- 高达 200MHz、McBSP、32 位 EMIFA
封装:BGA-272产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
封装:FCBGA-697产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 1GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
封装:FCBGA-697产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 720MHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
封装:FCBGA-697产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 850MHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
封装:FCBGA-697产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2
封装:NFBGA-361产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2
封装:BGA-376产品说明:C64x+ 定点 DSP - 高达 500MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2
封装:BGA-376产品说明:高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1GHz
封装:FCBGA-841产品说明:高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
封装:FCBGA-841产品说明:高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1GHz
封装:FCBGA-841产品说明:高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
封装:FCBGA-841产品说明:具有 400mA 和集成负载开关的 3V 至 5.5V 输入、360nA Iq 降压转换器
封装:WSON12产品说明:带集成增益开关的高速 (40MHz) 高精度 (60µV) 低噪声运算放大器
封装:24-DSBGA电话咨询:86-755-83294757
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