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产品说明:电源开关/驱动器 1:1 N 沟道 7A
封装:SOT-223产品说明:双极性 电机驱动器 NMOS PWM,SPI 36-SSOP-EP
封装:SSOP-EP-36产品说明:电流检测 放大器 1 电路 满摆幅 10-微型
封装:10-TFSOP产品说明:电流检测 放大器 1 电路 满摆幅 10-微型
封装:10-TFSOP产品说明:电流检测 放大器 1 电路 满摆幅 10-微型
封装:10-TFSOP产品说明:电流检测 放大器 1 电路 满摆幅 10-微型
封装:10-TFSOP产品说明:功率驱动器模块 MOSFET 三相反相器 160 A 19-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)
封装:APM-19产品说明:功率驱动器模块 MOSFET 半桥 650 V 41 A 12-SSIP 裸焊盘,成型引线
封装:12-SSIP产品说明:IGBT 模块 三,双 - 共源 156 W 底座安装 32-PIM(71x37.4)
封装:MODULE产品说明:IGBT 模块 双路升压斩波器 69 W 底座安装 22-PIM/Q0BOOST(55x32.5)
封装:MODULE产品说明:650V 场截止第四代中速 IGBT,带协同封装 SiC 二极管
封装:TO-247-4产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 268 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:温度传感器 数字,本地/远程 -40°C ~ 125°C 8 b 8-WDFN(2x2)
封装:8-WDFN产品说明:温度传感器 数字,本地/远程 -40°C ~ 125°C 8 b 8-WDFN(2x2)
封装:8-WDFN产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 12 b 6-WLCSP(1.19x.79)
封装:6-WLCSP产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN电话咨询:86-755-83294757
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