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AI 处理器

电阻器网络

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MAX96712GTB/V

产品说明:串行器和解串器 - Serdes Quad GMSL2/1 至 CSI-2 C-PHY/D-PHY 解串器

封装:VQFN64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX96717FGTJ/V

产品说明:3Gbps 串行器 1 输入 1 输出 32-TQFN-EP(5x5)

封装:32-WFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX98361AEWL

产品说明:放大器 IC 1-通道(单声道) D 类 9-WLP(1.35x1.44)

封装:9-WLP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX30208CLB

产品说明:温度传感器 数字,本地 0°C ~ 70°C 16 b 10-LGA(2x2)

封装:10-LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31889ALT

产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 16 b 6-µDFN(2x2)

封装:6-WDFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX6581TG9C

产品说明:温度传感器 数字,本地/远程 -40°C ~ 125°C 8 b(本地),11 b(远程) 24-TQFN(4x4)

封装:24-TQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R7TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:WLP-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R4TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -50°C ~ 150°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:WLP-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R3TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -50°C ~ 150°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:4-WLP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R2TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:4-WLP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R1TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:4-WLP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31875R0TZS

产品说明:温度传感器 数字,本地 -10°C ~ 100°C 12 b 4-WLP(0.84x0.84)

封装:4-WLP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT86RF233-ZUR

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,通用 ISM > 1GHz 6LoWPAN,Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX2686EWS

产品说明:射频放大器 IC GPS/GNSS 1575.42MHz 4-WLP(0.84x0.84)

封装:WLP-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX2679ENS

产品说明:射频放大器 IC GPS/GNSS 1.575GHz 4-WLP(0.83x0.83)

封装:WLP-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX22288ATG

产品说明:兼容家庭总线系统的紧凑型射频收发器

封装:24-WFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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