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电阻器网络

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MSCSM170HM12CAG

产品说明:1700V,179A 全桥碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模块

封装:SP6C
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300XT-1FCG484E

产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 IC

封装:484-FPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170AM039CD3AG

产品说明:1700V,523A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模块

封装:D3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300XT-1FCG484I

产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 IC

封装:484-FPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170AM11CT3AG

产品说明:1700V、240A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模块

封装:SP3F
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120AM042T6AG

产品说明:1200V、495A 全桥相脚碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模块

封装:SP6C
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-1FCG1152E

产品说明:PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

封装:BGA-1152
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120AM02T6LIAG

产品说明:1200V, 947A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模块

封装:SP6Li
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM70DUM025AG

产品说明:双共源 SiC MOSFET 电源模块

封装:SP6C
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-FCG1152E

产品说明:PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

封装:BGA-1152
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM70TAM10TPAG

产品说明:三相脚 SiC MOSFET 电源模块

封装:SP6P
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC200H70AG

产品说明:700V 全桥 SiC 二极管模块

封装:SP6C
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-FCG1152I

产品说明:PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

封装:BGA-1152
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM70VR1M10CTPAG

产品说明:三路Vienna整流器 SiC MOSFET 电源模块

封装:SP6P
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-1FCSG536E

产品说明:PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 21.12Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

封装:BGA-536
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC450A170AG

产品说明:1700V 450A 相脚 SiC 二极管模块

封装:SP6C
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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