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产品说明:电机驱动器 NMOS PWM,SPI PG-TSDSO-32
封装:TSDSO-32产品说明:半桥(3) 驱动器 DC 电机,通用 DMOS 2A TSDSO-14
封装:TSDSO-14产品说明:200 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装型 镀金
封装:200POS产品说明:200 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装型 镀金
封装:200POS产品说明:200 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装型 镀金
封装:200POS产品说明:汽车级8位MCU,具有128 KB Flash、LIN、CAN、24 MHz CPU和集成EEPROM
封装:LQFP-48产品说明:MOSFET N-通道 650V 34.6A TO247-3 CoolMOS C3
封装:PG-TO247产品说明:4Mb 3.0V 汽车级 108MHz QSPI EXCELON™ F-RAM 存储器
封装:SOIC-8产品说明:高度集成的低功耗 802.11 a/b/g/n WLAN 和蓝牙摄影镜头 SoC
封装:QFN128电话咨询:86-755-83294757
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