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嵌入式和网络处理器

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CC2564MODNCMOER
TI

产品说明:具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的蓝牙® 4.1

封装:QFM-33
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TCAN1146DRQ1
TI

产品说明:具有看门狗、总线诊断功能和通过选择性唤醒实现局部联网的汽车类 CAN FD 收发器

封装:SOIC-14
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK61E2BBA-SIAR
TI

产品说明:156.250MHz、±50ppm、超低抖动、集成式 EEPROM、完全可编程振荡器

封装:QFM-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK1D1208IRHAR
TI

产品说明:具有 I²C 的 8 通道输出 1.8V、2.5V 和 3.3V LVDS 缓冲器

封装:VQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS43060RTET
TI

产品说明:开关控制器 同步升压控制宽输入电压

封装:WQFN-16
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK1D2108RGZR
TI

产品说明:时钟 时钟缓冲器 IC 2:8 2 GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK05318BRGZR
TI

产品说明:时钟同步器和抖动消除器 IC 200MHz, 400MHz, 1.25GHz 1 48-VFQFN

封装:48-VQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMG3522R050RQSR
TI

产品说明:具有集成驱动器、保护和温度报告功能的 650V 50mΩ GaN FET

封装:52-VQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMG3526R050RQSR
TI

产品说明:具有集成驱动器、保护和零电压检测报告功能的 650V 50mΩ GaN FET

封装:52-VQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
F2800152QRHBRQ1
TI

产品说明:TMS320C28x C2000™ C28x 微控制器 IC 32 位双核 120MHz 64KB(32K x 16) 闪存 32-VQFN(5x5)

封装:VQFN-32
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TM4C123GH6NMRIR
TI

产品说明:ARM® Cortex®-M4F 微控制器 IC 32-位 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 157-BGA (9x9)

封装:NFBGA-157
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TM4C123BH6NMRIR
TI

产品说明:ARM® Cortex®-M4F 微控制器 IC 32-位 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 157-BGA(9x9)

封装:NFBGA-157
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRV8242HQRHLRQ1
TI

产品说明:具有集成电流检测和反馈功能的汽车类 40V 6A H 桥驱动器

封装:20-VQFN
10起
3333
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DAC39RFS10EFACK
TI

产品说明:16 位、单通道、20.48GSPS、12GHz 射频数模转换器

封装:256-FCBGA
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS1288IRHBR
TI

产品说明:32 位低功耗模数转换器

封装:VQFN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DAC39RF10EFACK
TI

产品说明:16 位、双通道、10.24GSPS、12GHz 射频数模转换器

封装:256-FCBGA
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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