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嵌入式和网络处理器

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QPF4750

产品说明:5 - 7 GHz Wi-Fi 6E中等功率前端模块

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4209

产品说明:2 GHz Wi-Fi 7高功率非线性前端模块

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4207

产品说明:2 GHz Wi-Fi 7高功率非线性前端模块

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4202

产品说明:2 GHz Wi-Fi 7中功率非线性前端模块

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QM55011

产品说明:中频段/低频段NB-IoT1/2 和 CAT-M1/2前端模块

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CMD178C3

产品说明:11-21 GHz (X、Ku、K波段)基频混频器MMIC

封装:QFN-12
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CMD177C3

产品说明:6-14 GHz (C,X,Ku波段)基频混频器MMIC

封装:QFN-12
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UJ4SC075018B7S

产品说明:SiC碳化硅场效应晶体管 (SiC FET) 采用D2PAK-7L封装

封装:D2PAK-7L
10起
9000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UJ4SC075011B7S

产品说明:SiC碳化硅场效应晶体管 (SiC FET) 采用D2PAK-7L封装

封装:D2PAK-7L
10起
9000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DWM3000TR13

产品说明:IEEE 802.15.4-z UWB 收发器模块

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPA3310

产品说明:45 - 1795 MHz、23 dB 增益、24 V DOCSIS 4.0 功率倍增器混合功率放大器

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPC8017QSR

产品说明:射频开关 IC SP8T Switch, LTE, RFFE

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPC8017QDK

产品说明:射频开关 IC SP8T Switch, LTE, RFFE

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPL9036QTR7

产品说明:射频前端 汽车 超低噪声、高线性度

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPC8017QTR13

产品说明:射频开关 IC SP8T Switch, LTE, RFFE

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF1005QTR13

产品说明:射频前端 V2X iFEM

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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