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产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 206 65536 1280 256-VFBGA,CSPBGA
封装:256-VFBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列(FPGA)IC 21 65536 1280 32-UFQFN 裸露焊盘
封装:32-UFQFN产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 104 94208 4320 132-LFBGA,CSPBGA
封装:132-LFBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 104 75776 2112 132-LFBGA,CSPBGA
封装:132-LFBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 114 94208 4320 144-LQFP
封装:144-LQFP产品说明:ECP5 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 197 1990656 44000 256-LFBGA
封装:256-LFBGA产品说明:LA-XP2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 201 282624 17000 256-LBGA
封装:256-LBGA产品说明:CertusPro™-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 313 3833856 96000 484-LFBGA
封装:484-LFBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 245760 6864 256-LBGA
封装:256-LBGA产品说明:ECP5 现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路 205 3833856 84000 381-FBGA
封装:381-FBGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 72 1548288 39000 121-VFBGA,CSPBGA
封装:121-CSFBGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路 180 1548288 39000 289-TFBGA,CSBGA
封装:289-CSBGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 279 245760 6864 324-LFBGA
封装:324-LFBGA产品说明:CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 72 1548288 39000 121-VFBGA,CSPBGA
封装:121-CSFBGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 335 94208 4320 400-LFBGA
封装:400-LFBGA产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 335 94208 4320 400-LFBGA
封装:400-LFBGA电话咨询:86-755-83294757
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