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产品说明:I²C,SPI 数字隔离器 5000Vrms 2 通道 50Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:I²C,SPI 数字隔离器 5000Vrms 2 通道 50Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC
封装:16-SOIC产品说明:功率驱动器模块 MOSFET 2 相逆变器 80 V 17-PowerDIP 模块
封装:17-PowerDIP产品说明:功率驱动器模块 MOSFET 2 相逆变器 80 V 17-PowerDIP 模块(1.390",35.30mm)
封装:17-PowerDIP产品说明:I²C,SPI 数字隔离器 5000Vrms 2 通道 50Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:I²C,SPI 数字隔离器 5000Vrms 4 通道 10Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:USB 控制器 USB 2.0,USB 3.1 GPIO,I²C,USB 接口 12-X2QFN(1.6x1.6)
封装:12-XFQFN产品说明:USB 控制器 I²C 接口 15-WLCSP(1.49x2.06)
封装:15-UFBGA产品说明:带备用电池的感应式位置传感器接口 IC 40-QFN(5x5)
封装:40-QFN产品说明:USB,Type-C 控制器 PMIC 20-QFN(4x4)
封装:20-QFN产品说明:音频 开关 IC 6 通道 25-WLCSP(2.24x2.28)
封装:25-WLCSP产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三级反相器 1000 V 173 A 422 W 底座安装 56-PIM(93x47)
封装:Module产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 600 V 40 A 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
封装:27-PowerDIP产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 600 V 15 A 26-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm)
封装:SPMAA-C-26产品说明:功率驱动器模块 IGBT 3 相 600 V 50 A 34-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)
封装:SPMCA-A34产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 1.2 kV 50 A 34-PowerDIP 模块(1.480",37.60mm)
封装:SPMCA-A34电话咨询:86-755-83294757
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