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产品说明:高度安全、低功耗蓝牙 5.3 无线 MCU,带 CAN FD
封装:HVQFN48产品说明:射频放大器 IC 5G,TDD 2.3GHz ~ 4.2GHz 16-HVQFN(3x3)
封装:16-HVQFN产品说明:射频放大器 IC 通用 3.4GHz ~ 3.7GHz 26-HLQFN(10x6)
封装:26-LQFN产品说明:高度安全、低功耗蓝牙 5.3 无线 MCU,带 CAN FD
封装:HVQFN40产品说明:高度安全、低功耗蓝牙 5.3 无线 MCU,带 CAN FD
封装:HVQFN40产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:NTAG 224 DNA StatusDetect - 符合 NFC T2T 标准的集成电路,具有状态检测功能
封装:QFN产品说明:NTAG® 223 / 224 DNA StatusDetect - 获得NFC安全和感应解决方案的认证,可大规模支持可信的物联网应用
封装:QFN产品说明:MIFARE Ultralight AES 非接触式有限用途集成电路
封装:MOA8产品说明:射频放大器 IC 5G,LTE 2.496GHz ~ 2.69GHz 26-HLQFN(10x6)
封装:HLQFN26产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN40产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:48-HVQFN电话咨询:86-755-83294757
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