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产品说明：采用AVR® CPU的8位微控制器 -MCU，24 MHz
封装：VQFN-28
产品说明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封装：CSP-288
产品说明：低功耗 PolarFire® SoC FPGA
封装：FCVBGA-784
产品说明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCSBGA-325
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：VFBGA-400
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：VFBGA-400
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品说明：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品说明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微处理器 MPU
封装：TFBGA-196
产品说明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微处理器 MPU
封装：TFBGA-196
产品说明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微处理器 MPU
封装：TFBGA-196
产品说明：SAM9G 1 核 32 位 400MHz 微处理器 IC
封装：VFBGA-247
产品说明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封装：FPBGA-484电话咨询：86-755-83294757
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