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产品说明:独立式 LIN 收发器 1/1 LINbus 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:半 收发器 1/1 CANbus 8-DFNW(3x3)
封装:8-DFNW产品说明:收发器 1/1 LIN 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:IGBT - 功率,Co-PAKN 沟道,现场停止 VII (FS7)、可控硅,功率 TO247-3L、1200V、1.4V、100A
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 238 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 450 V 23 A 150 W 表面贴装型 D²PAK(TO-263)
封装:TO-263-3产品说明:IGBT 场截止 600 V 80 A 290 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 882 W 通孔 TO-247
封装:TO-247-3产品说明:N 沟道 650 V 46A (Tc) 170W (Tc) 表面贴装
封装:TO-263-8产品说明:N 沟道 1200 V 31A (Tc) 178W (Tc) 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 600 V 45 A 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 60 A 534 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 50 A 385 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:CMOS 图像传感器,300 万像素,1/3 英寸
封装:ODCSP-64电话咨询:86-755-83294757
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