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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel Ignion ​XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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SDINFDQ6-128G-ZA

产品说明:通用闪存 - UFS 汽车 UFS3.1 3 级温度 -40°C 至 +85°C

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDV4-32G-V

产品说明:eMMC 商用 32GB eMMC 5.1 HS400

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-I1

产品说明:eMMC 64GB 工业级 eMMC 5.1 HS400 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-XI1

产品说明:eMMC 64GB 工业级 eMMC 5.1 HS400 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-XI1

产品说明:eMMC 16GB 工业级 eMMC 5.1 HS400 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINFDQ6-128G-XA

产品说明:通用闪存 - UFS 汽车 UFS3.1 3 级温度 -40°C 至 +85°C

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDV4-32G-B

产品说明:eMMC 商用 32GB eMMC 5.1 HS400

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-8G-XI1

产品说明:工业级 e.MMC 8GB , -40°C 至 85°C , 2D NAND 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDDPTQE-2T00

产品说明:固态硬盘 - SSD 客户端固态硬盘驱动器

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-I2

产品说明:eMMC WD/SD 64GB eMMC 5.1 HS400 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-XI2

产品说明:eMMC WD/SD 64GB eMMC 5.1 HS400 存储器IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-I2

产品说明:16GB,面向移动和商业设备的全面闪存存储产品

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-XI2

产品说明:eMMC 16 GB iNAND IX EM122 EFDa工业级嵌入式闪存IC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINFDO4-256G-B

产品说明:通用闪存存储器 - UFS UFS3.1,带齿轮 4/2 通道接口

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-16G-I2

产品说明:通用闪存存储器 - UFS 工业 UFS 2.1,带 Gear3 / 2 通道接口 -25C+85C

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-32G-I2T

产品说明:Western Digital® iNAND® IX EM122a 工业级嵌入式闪存设备

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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