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产品说明:用于距离和运动测量的飞行时间传感器模块
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封装:Module产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
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封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A9、ARM® Cortex®-R5 片上系统 IC - 1.25GHz
封装:BGA产品说明:增量式 397 LPI 数字旋转编码器
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封装:BGA产品说明:用于数据中心和云平台的 PCI Express® 交换机
封装:BGA产品说明:880G 多层以太网交换机
封装:BGA产品说明:第 5 代(16/8Gb)光纤通道/聚合光纤架构 I/O 控制器
封装:BGA产品说明:3.2 Tb/s 可编程多层交换机
封装:BGA产品说明:业界最值得信赖的 SATA+SAS 扩展器
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封装:BGA产品说明:4x4 802.11ax 第 2 版 Wi-Fi 6/6E 住宅接入点 (AP) 芯片
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