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产品说明:微控制器IC 32位单核80MHz 64KB(64K x 8)闪存
封装:64-TQFP产品说明:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7微控制器IC 32位三核100MHz,250MHz 4.063MB闪存
封装:272-BGA产品说明:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7微控制器IC 32位双核100MHz,250MHz 4.063MB FLASH
封装:176-LQFP产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 64KB(64K x 8) 闪存
封装:48-VFQFN产品说明:ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7微控制器IC 32位双核100MHz, 350MHz 8.188MB闪存
封装:176-LQFP产品说明:PSRAM(伪SRAM)存储器IC 256Mbit HyperBus 200 MHz 35 ns 24-FBGA (6x8)
封装:24-VBGA产品说明:FLASH - NOR (SLC) 存储器IC 512Mbit SPI - 八进制I/O 200 MHz 5.45 ns 24-FBGA (6x8)
封装:24-VBGA产品说明:FLASH - NOR存储器IC 512Mbit SPI 200 MHz 24-FBGA (6x8)
封装:24-VBGA产品说明:PSRAM(伪SRAM)存储器IC 512Mbit超级总线200 MHz 35 ns
封装:24-FBGA产品说明:PSRAM(伪SRAM)存储器IC 128Mbit超级总线200 MHz 35 ns
封装:24-FBGA产品说明:PSRAM(伪SRAM)存储器IC 256Mbit SPI-八路I/O 200 MHz 35 ns
封装:24-FBGA产品说明:N沟道650 V 14A(Tc)77W(Tc)通孔
封装:TO-220-3产品说明:N通道650 V 14A(Tc)77W(Tc)表面贴装型
封装:TO-263-8产品说明:PSRAM(伪SRAM)存储器IC 64Mbit SPI - Octal I/O 200 MHz 35 ns
封装:24-FBGA产品说明:N-通道 80 V 300A (Tj) 300W (Tc) 表面贴装 PG-HDSOP-16-2
封装:PG-HDSOP-16-2产品说明:N-通道 600 V 30A (Tc) 500W (Tc) 表面贴装 PG-HDSOP-22-1
封装:PG-HDSOP-22-1电话咨询:86-755-83294757
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