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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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PIC16F648A-E/SS

产品说明:PIC series 微控制器 IC 8 位 20MHz 7KB(4K x 14) 闪存 20-SSOP

封装:SSOP-20
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC16F648AT-E/SS

产品说明:PIC series 微控制器 IC 8 位 20MHz 7KB(4K x 14) 闪存 20-SSOP

封装:SSOP-20
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EPF10K50RC240-3N

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs

封装:QFP240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NTMFS4C55NT1G
ON

产品说明:表面贴装型 N 通道 30 V 11.9A(Ta) 770mW(Ta),33W(Tc) 5-DFN(5x6)(8-SOFL)

封装:DFN
10起
200000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NTMFS4C05NT1G
ON

产品说明:表面贴装型 N 通道 30 V 11.9A(Ta) 770mW(Ta),33W(Tc) 5-DFN(5x6)(8-SOFL)

封装:QFN8
10起
200000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TLE9263BQX

产品说明:汽车级 接口 PG-VQFN-48-31

封装:VQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LTC3307AHV
LT

产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.5V 1 输出 3A 12-VFQFN 裸露焊盘

封装:LQFN12
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA7005-AL33

产品说明:以太网IC

封装:QFN
10起
30000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC35-G

产品说明:高性能、低功耗的多频段 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC95

产品说明:高性能、低功耗的单频段 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F303VCT6
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位单核 72MHz 256KB(256K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

封装:LQFP-100
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC26

产品说明:高性能、低功耗、多频段 LTE Cat NB1/Cat NB2无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC28-F

产品说明:高性能、低功耗的多频段 LTE Cat NB2 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC25

产品说明:高性能、低功耗的 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MX25L25673GM2I-08G

产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb(32M x 8) SPI 120 MHz 8-SOP

封装:SOP8
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EF3L90CG400B

产品说明:集成电路IC芯片,FBGA-256

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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