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产品说明:现场可编程门阵列(FPGA)IC 206 94208 4320 256-LFBGA
封装:BGA产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计
封装:QFN产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计
封装:QFN产品说明:1 电路 IC 开关 2:1 900 毫欧 SOT-23-6
封装:SOT23-6产品说明:AVR series 微控制器 IC 8 位 20MHz 16KB(8K x 16) 闪存 32-TQFP(7x7)
封装:QFP产品说明:热电冷却器 PMIC 32-LFCSP-WQ(5x5)
封装:LFCSP产品说明:降压升压 开关稳压器 IC 正 可调式 1.2V 1 输出 3.5A(开关) 14-VFDFN 裸露焊盘
封装:VSON14产品说明:series LDO(线性),DDR 稳压器 IC 1 输出 10-DFN(3x3)
封装:QFN产品说明:ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-UFBGA(5x5)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-M0+ series 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 128KB(128K x 8) 闪存 32-QFN(5x5)
封装:VQFN-32产品说明:电源开关/驱动器 1:1 N 通道 3A 6-WLCSP(1.4x0.9)
封装:WLCSP6产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.6V 1 输出 8A 20-VFQFN 裸露焊盘
封装:VQFN20产品说明:完全集成的 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T 千兆以太网收发器
封装:BGA产品说明:50 Hz ~ 20 kHz 数字,I²S 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.63 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:QFN产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.5V 1 输出 30A 24-PowerVFQFN
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
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