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产品说明:PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 150mA SOT-223-4
封装:SOT223-4产品说明:多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块
封装:LGA产品说明:电池 多功能控制器 IC 锂离子 64-HTQFP(10x10)
封装:HTQFP64产品说明:现场可编程门阵列(FPGA)IC 206 94208 4320 256-LFBGA
封装:BGA产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计
封装:QFN产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计
封装:QFN产品说明:1 电路 IC 开关 2:1 900 毫欧 SOT-23-6
封装:SOT23-6产品说明:AVR series 微控制器 IC 8 位 20MHz 16KB(8K x 16) 闪存 32-TQFP(7x7)
封装:QFP产品说明:热电冷却器 PMIC 32-LFCSP-WQ(5x5)
封装:LFCSP产品说明:降压升压 开关稳压器 IC 正 可调式 1.2V 1 输出 3.5A(开关) 14-VFDFN 裸露焊盘
封装:VSON14产品说明:series LDO(线性),DDR 稳压器 IC 1 输出 10-DFN(3x3)
封装:QFN产品说明:ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-UFBGA(5x5)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-M0+ series 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 128KB(128K x 8) 闪存 32-QFN(5x5)
封装:VQFN-32产品说明:电源开关/驱动器 1:1 N 通道 3A 6-WLCSP(1.4x0.9)
封装:WLCSP6产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.6V 1 输出 8A 20-VFQFN 裸露焊盘
封装:VQFN20电话咨询:86-755-83294757
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