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产品说明:CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 单通道 600V 可提供高密度、高效率的解决方案
封装:QFN-21产品说明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)
封装:VQFN-40产品说明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)
封装:VQFN-40产品说明:600V CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 可提供高密度、高效率的解决方案
封装:QFN-28产品说明:600V CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 可提供高密度、高效率的解决方案
封装:QFN-28产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 1200 V 800 A 底座安装 AG-62MM
封装:MODULE产品说明:AMEBA CS系列,1X1单频WI-FI+BLE 5.0,高安全IOT低功耗SOC
封装:QFN产品说明:AMEBA D系列,1X1双频WI-FI+BLE 5.0,高安全IOT低功耗SOC
封装:QFN产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.6V 1 输出 10A 35-PowerWFQFN
封装:PQFN-35产品说明:缓冲器,转接驱动器 4 通道 8.1Gbps 40-WQFN(6x4)
封装:WQFN-40产品说明:AG550Q 5G NR Sub-6GHz模组采用3GPP Rel.15技术,支持5G NSA和SA两种运行模式
封装:MODULE产品说明:LED 驱动器 IC 12 输出 线性 I²C,PWM 调光 42mA 40-QFN(5x5)
封装:QFN产品说明:现场可编程门阵列(FPGA)IC 190 958464 24051 324-LFBGA, CSPBGA
封装:BGA产品说明:非隔离 PoL 模块 直流转换器 1 输出 0.6 ~ 5V 3A 2.375V - 5.5V 输入
封装:QFN产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O,QPI 104 MHz 8-WSON(6x5)
封装:WSON8产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 128Mb(16M x 8) 104 MHz 8-SOIC
封装:SOP8电话咨询:86-755-83294757
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