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IGI60F100A1L

产品说明:CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 单通道 600V 可提供高密度、高效率的解决方案

封装:QFN-21
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTQ2117C-QA

产品说明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)

封装:VQFN-40
0起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTQ2117C

产品说明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)

封装:VQFN-40
0起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGI60F1414A1LAUMA1

产品说明:600V CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 可提供高密度、高效率的解决方案

封装:QFN-28
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGI60F1414A1L

产品说明:600V CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 可提供高密度、高效率的解决方案

封装:QFN-28
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF800R12KE7HPSA1

产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 1200 V 800 A 底座安装 AG-62MM

封装:MODULE
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8722CSM

产品说明:AMEBA CS系列,1X1单频WI-FI+BLE 5.0,高安全IOT低功耗SOC

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8721DM

产品说明:AMEBA D系列,1X1双频WI-FI+BLE 5.0,高安全IOT低功耗SOC

封装:QFN
10起
2200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FAN65008B
ON

产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.6V 1 输出 10A 35-PowerWFQFN

封装:PQFN-35
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TUSB544IRNQR
TI

产品说明:缓冲器,转接驱动器 4 通道 8.1Gbps 40-WQFN(6x4)

封装:WQFN-40
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AG550Q

产品说明:AG550Q 5G NR Sub-6GHz模组采用3GPP Rel.15技术,支持5G NSA和SA两种运行模式

封装:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IS31FL3737B

产品说明:LED 驱动器 IC 12 输出 线性 I²C,PWM 调光 42mA 40-QFN(5x5)

封装:QFN
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC6SLX25T-2CSG324C

产品说明:现场可编程门阵列(FPGA)IC 190 958464 24051 324-LFBGA, CSPBGA

封装:BGA
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EN5337QI

产品说明:非隔离 PoL 模块 直流转换器 1 输出 0.6 ~ 5V 3A 2.375V - 5.5V 输入

封装:QFN
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
W25Q64FWZPIG

产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O,QPI 104 MHz 8-WSON(6x5)

封装:WSON8
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
W74M12JWSSIQ

产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 128Mb(16M x 8) 104 MHz 8-SOIC

封装:SOP8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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