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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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S40FC004C1B1I00314

产品说明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 毫米,55'C- CISCO

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1C003A2

产品说明:用于 SONY 的 eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm 定制 F/W 带托盘包装

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC002C1B2I00300

产品说明:2GB , 3.3 V, 高可靠性 e.MMC 闪存存储器

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC008C1B1C00000

产品说明:8GB、3.3 V、e.MMC 闪存存储器

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I000A1

产品说明:用于 SONY 的 eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm 定制 F/W 带托盘包装

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I00001

产品说明:用于 SONY 的 eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm 定制 F/W 带托盘包装

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I00014

产品说明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 毫米,55'C- CISCO

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B2C003A0

产品说明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm 低功耗 F/W 带卷轴包装

封装:FBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I003A0

产品说明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm 低功耗 F/W 带卷轴包装

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1C00310

产品说明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 毫米,带卷轴包装

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML02G300TFI000

产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 2Gb 并联 48-TSOP

封装:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML01G300TFI013

产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 1Gb 并联 48-TSOP

封装:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S35ML01G300WHI013

产品说明:NAND 闪存 0 位 ECC、X1 X2 X4 I/O 和 3V VCC SLC NAND 闪存 2KB 页大小 LGA

封装:LGA-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML02G300TFI003

产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 2Gb 并联 48-TSOP

封装:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML01G300BHI013

产品说明:闪存 - NAND 存储器 IC 1Gb 并联 63-BGA(11x9)

封装:63-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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