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产品说明:射频片上系统 - 带有 256KB 闪存 LoRA 收发器的 SoC MCU
封装:64-TFBGA产品说明:射频片上系统 - 带有 256KB 闪存 LoRA 收发器的 SoC MCU
封装:64-TFBGA产品说明:射频片上系统 - SoC ATWINC1000 802.11 b/g/n IC
封装:40-VFQFN产品说明:射频片上系统 - SoC ATWINC1500 802.11 b/g/n IC
封装:40-VFQFN产品说明:射频片上系统 - SoC ATWINC1500 802.11 b/g/n IC
封装:40-VFQFN产品说明:低压差稳压器 150mA LDO, Vin 28V max, Vout =18.0V
封装:SOT-223-3产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN产品说明:IGBT NPT 1200 V 54 A 347 W 通孔 TO-247
封装:TO-247-3产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN产品说明:18 位模数转换器 1 输入 1 三角积分 SOT-23-6
封装:SOT-23-6产品说明:24 位模数转换器 2,4 输入 1 三角积分 20-UQFN(3x3)
封装:20-UQFN产品说明:16 位模数转换器 4 输入 1 三角积分 20-UQFN(3x3)
封装:20-UQFN产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v4.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 143A(Tc) 600W 底座安装 SP1
封装:SP1产品说明:二极管 1200 V 10A 通孔 TO-247
封装:TO-247电话咨询:86-755-83294757
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