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产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-325产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
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封装:BGA-784产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-784产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-484产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-484产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-484产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-325产品说明:基于28 nm 非易失性工艺技术的PolarFire® FPGA IC
封装:BGA-484产品说明:低密度器件——IGLOO®2 现场可编程门阵列,FBGA-484
封装:FBGA-484产品说明:IGLOO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
封装:TQFP-144产品说明:IGLOO®2 现场可编程门阵列(FPGA)IC,FCBGA-325
封装:FCBGA-325产品说明:IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品
封装:FPBGA-676产品说明:中端FPGAs——PolarFire™ 现场可编程门阵列,FCBGA-784
封装:FCBGA-784产品说明:中端FPGAs——PolarFire™ 现场可编程门阵列 IC
封装:FCBGA-784电话咨询:86-755-83294757
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