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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ​XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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操作

RM500Q-AE

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-GL

产品说明:专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-CN

产品说明:RM500Q 是一款尺寸为52.0mm × 30.0mm × 2.3mm的5G sub-6GHz M.2模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SG560D

产品说明:SG560D 是基于高通QCM6490 处理器的多网络制式5G 智能模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM510Q-GL

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q-CN

产品说明:RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG200U-CN

产品说明:专为IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500U-CN

产品说明:专为IoT/eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500U-CN

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25-E

产品说明:EC25 Mini PCIe是一系列采用标准PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG25GGD-MINIPCIE

产品说明:EG25-G Mini PCIe是一个采用标准PCI Express® Mini Card外形尺寸的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25EFA-MINIPCIE

产品说明:EC25 Mini PCIe是一系列采用标准PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC100YCNAB-N06-UNNDA2

产品说明:EC100Y-CN LTE Cat 1无线通信模块,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps

封装:LCC
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC100Y-CN

产品说明:EC100Y-CN LTE Cat 1无线通信模块,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps

封装:LCC
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20CB-04-TTS

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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