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产品说明:二极管阵列 1 对共阴极 650 V 15A 通孔 TO-220-3
封装:PG-TO220-3产品说明:带 xSPI(八进制)接口的 64Mbit 伪 SRAM 存储器 IC
封装:24-FBGA产品说明:带 HYPERBUS™ 接口的 64Mbit 伪 SRAM 存储器 IC
封装:24-FBGA产品说明:650 V 硅功率二极管,采用 TO-247 高级隔离封装
封装:PG-TO247-3产品说明:带 xSPI(八进制)接口的 64Mbit 伪 SRAM 存储器 IC
封装:24-FBGA产品说明:200 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装型 镀金
封装:200POS产品说明:200 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装型 镀金
封装:200POS产品说明:具有 HDCP 的 720p HDMI 转 FPD-Link III 桥接串行器
封装:VQFN-64产品说明:带 HYPERBUS™ 接口的 64Mbit 伪 SRAM 存储器 IC
封装:24-FBGA产品说明:560 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装型 镀金
封装:560POS产品说明:Cyclone® IV E 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 165 516096 15408 256-TFBGA
封装:BGA-256电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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