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产品说明:升压 开关稳压器 IC 正 可调式 5.5V 1 输出 6-WFBGA,WLBGA
封装:6-WLP产品说明:ADI 单功率 Soundwire 单声道 D 类放大器
封装:WLP产品说明:ADI 单功率 Soundwire 单声道 D 类放大器
封装:WLP产品说明:ADI 单功率 Soundwire 单声道 D 类放大器
封装:WLP产品说明:放大器 IC 1-通道(单声道) D 类 9-WLP(1.35x1.44)
封装:9-WLP产品说明:ADI 数字输入超薄型 D 类放大器,支持 2 芯电池和 IV 反馈,适用于可穿戴设备
封装:16-WLP产品说明:放大器 IC 1-通道(单声道) D 类 16-WLP(1.64x1.79)
封装:16-WFBGA产品说明:板上安装温度传感器 Thermocouple Amplifier
封装:8-MSOP产品说明:光学传感器 环境 470nm,850nm I²C,SPI 24-VFLGA 裸露焊盘
封装:24-LGA-CAV产品说明:光学传感器 环境 528nm 电压 8-WDFN 裸露焊盘
封装:8-LFCSP产品说明:光学传感器 环境 525nm I²C,SPI 24-VFLGA 裸露焊盘
封装:24-LGA-CAV产品说明:光学传感器 环境 525nm I²C,SPI 24-VFLGA 裸露焊盘
封装:24-LGA-CAV产品说明:光学传感器 环境 470nm,850nm I²C,SPI 24-VFLGA 裸露焊盘
封装:24-LGA-CAV产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 125°C 16 b 16-LFCSP-WQ(4x4)
封装:16-LFCSP产品说明:温度传感器 数字,本地 -40°C ~ 150°C 16 b 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:温度传感器 通用 -40°C ~ 85°C SPI 66-BGA 表面贴装
封装:BGA-66电话咨询:86-755-83294757
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